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首頁(yè)-產(chǎn)品展示-智能裝備解決方案-手機(jī)行業(yè)檢測(cè)設(shè)備-MINLMJ-100手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：MINLMJ-100
企業(yè)實(shí)力
Enterprise Strength
有效保修
Valid Warranty
質(zhì)量保障
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3.可檢機(jī)種：手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī)可檢機(jī)種包括：CSP/COM機(jī)種。
| 核心指標(biāo)： | |
| 視野 | 15mm×20mm |
| 漏檢率 | 玻璃類：漏檢率＜500PPM（0.5‰） 方向類：漏檢率＜100PPM（0.1‰） |
| 過(guò)檢率 | 玻璃類：過(guò)檢率＜5% 方向類：過(guò)檢率＜1% |
| UPH | ≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包裝板產(chǎn)品顆數(shù)需≥100參照評(píng)估） |
| 可檢機(jī)種 | CSP/COM機(jī)種 |
| 吸嘴支持 | 可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產(chǎn)品。 |
| 料盤(pán)支持 | 76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盤(pán) |
| 漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100% | |
| 備注： 4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進(jìn)行缺陷檢測(cè)，當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時(shí)，將無(wú)法區(qū)分缺陷種類。 | |
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